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Bond International Softwear plc.(本社：英国 CEO:Steve Russell の日本法人である、ボンドインターナショナル・ジャパン株式会社（本社：千代田区大手町、代表取締役社長：トニー・デリセオ、以下「ボンドジャパン」）は、42 カ国の3500 社の企業において利用されているる、人材サービス向け営業・管理ソフト「Bond-Adapt日本語最新版」の提供を2012 年04 月01 日より開始致します。
「Bond-Adapt 日本語最新版」は、Bond International Software plc.（本社：英国、CEO：Steve Russell）が1973 年の会社設立以来、人材サービス向け業務支援システムとして開発・進化を続けており、世界の人材サービス企業トップ10 社のうち7 社が採用しており、現在世界42 カ国の3500 社、100,000 人が利用する、世界的に実績があるシステムの日本の法制度に対応した、日本語最新版です。
多くの利用企業の要望に応えながら、次のような特長を持つシステムとなっています。
・ユーザー毎の利用環境に適合できる、柔軟性のあるカスタマイズ機能
・グローバルビジネスに対応した、多言語（22 カ国語）対応とグローバルサポート
・営業から管理部門までカバーする、ワンストップの業務支援ソリューション
・導入規模にあわせて選択可能なサービス
Web ブラウザで利用できる、導入が容易なクラウド型サービス/オンプレミス導入
民営職業紹介事業マーケットの売上市場規模が継続的にマイナス傾向となっている2010 年度でも全国の民営職業紹介事業所数は前年比+0.8%となる18,524 事業所(参考1)と増加しており、人材採用ニーズが低調ながらも回復傾向となっている2011 年度には、20,000 事業所を超えるものと予想しています。
大手人材サービス企業様、外資系人材サービス企業様、中小規模の人材紹介会社様の需要、システムの利便性を考慮し、年間50 社の販売を予定しています。
弊社は、今後人材サービス企業様、グローバル展開をされる人材サービス企業様を積極的に支援致します。
参考1）
厚生労働省発表 2010 年12 月11 日
民営職業紹介事業所が取り扱う新規求職申込件数は増加、求人・就職件数は減少傾向を示す(平成21 年度職業紹介事業報告の集計結果について)
http://www.mhlw.go.jp/stf/houdou/2r9852000000wdky-img/2r9852000000wdmf.pdf
■ ボンドインターナショナル・ジャパン株式会社概要
ボンドインターナショナル・ジャパン株式会社は、人材紹介/派遣会社向けソフトウェアのリーディングカンパニーであるBond International Software plc. (本社: 英国、CEO: Steve Russell)の100%出資子会社です。日本におけるグローバル企業の需要増加にあわせた新しいマーケットの確立を目指し、また、日本市場における確固たる地位を確立するため、2009 年に現地法人として設立されました。Bond グループが提供する様々な人材管理ソリューションのうち、日本においては人材紹介とエグゼクティブサーチ向けソフトウェアを提供中です。
本社所在地：東京都千代田区大手町1 丁目5 番地1 号
大手町ファーストスクエア イースト4F
設立 ：平成21 年04 月16 日
資本金 ：3,000,000 円
代表者 : 代表取締役社長 トニー・デリセオ
株主構成 ：Bond International Softwear plc. 100%
(本社：英国 CEO:Steve Russell)
URL ：http://www.bond-jp.com/
■ Bond International Software plc.概要
Bond International Software（英国）は35 年以上の歴史をもつ人材管理ソフトウェア・サービスのリーディングカンパニーとして、人材紹介/派遣会社向けソフトウェアおよび人事管理、電子採用システム、給与計算業務などのアウトソーシング業務を企業、公共機関、学校等へ提供してまいりました。その卓越した業務支援システムは、全世界にて40 カ国以上、3,500 社以上、100,000 以上のユーザーを誇り、1973 年の英国本社設立以来、米国、豪州、香港、カナダ、南アフリカおよび日本に拠点を有します。BOND グループは35 年以上の実績をもつグローバルカンパニーです。英国本社は、1997 年にロンドンAIM 市場に上場しました。
■ 本プレスリリースに関するお問い合わせ先
ボンドインターナショナル・ジャパン株式会社 http://www.bond-jp.com/
多田（ただ）
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FAX：03-5219-1201
Mail: info@bond-jp.com
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